電子部品封止用モールディング
携帯端末・試作用切削筐体
LTE用端末 内蔵アンテナ
モバイル機器 W-LANアンテナ
携帯端末 内蔵アンテナ
ホイップアンテナ
電子部品封止用モールディング（成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能）
※センサや基板の防水として最適。
※写真はチップ部品実装のセンサアンプ基板内蔵。
○仕様：
耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている
○メリット：
基板取付部材の廃止、取付工数の削減
（大幅コストダウン）
携帯端末・試作用切削筐体
※数量が多い場合は仮型（試作型）製作可能。
○材質：
マグネシューム,アルミ
○メリット：
試作対応のため短納期／低コスト（試作向き）
モバイル端末 LTE用内蔵アンテナ ※低価格で少量販売可能。金型代不要。
■Quad-band：800MHz + 1800MHz + 1900MHz + 2100MHz
○接触方式：
基板側でコネクタピン接続
○メリット：
小型化、省スペース化、低価格
モバイル機器 W-LANアンテナ
■Dual-band：2.4GHz + 5GHz
○接触方式：
モジュールへの接続はケーブルコネクタ出力
○メリット：
小型化、省スペース化、低価格
携帯端末 内蔵アンテナ
■Quad-band：EGSM（900MHz）+DCS/PCS（1.8GHz/1.9GHz）+W-CDMA（2GHz）
○接触方式：
基板側でコネクタピン接続
○メリット：
小型化、省スペース化、さまざまな周波数帯域に対応可能
■Single-band：W-CDMA（2GHz）
○接触方式：
基板側でコネクタピン接続
○メリット：
小型化による省スペース化、低価格
■Single-band：W-CDMA（2GHz）
○接触方式：
基板側でコネクタピン接続
○メリット：
薄型化による省スペース化、低価格
■Bluetooth（2.4GHz）
○接触方式：
基板側でコネクタピン接続
○メリット：
小型化により省スペース化、低価格
■SAR用アンテナ（展開長により周波数対応可能）
○接触方式：
製品によるバネ荷重接続
○メリット：
小型省スペース化、低価格
ホイップアンテナ
※必要目的に会わせて選択。
○固定式
○1段引き出し式
○2段引き出し式
○ワンセグ用
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